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Ceramic Shell Mold)
용탕 주입시의 열충격에 견디도록 추가피복을 하고 주형의 두께를 늘리기 위해 큰 입자의 실리카 속으로 모형을 담근다. 주형으로 부터 주조물을 분리할 때는 고온, 고압하에 부식액을 작용시켜 제거한다. 진공상태에서
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(All Ceramic Crown)
③ 도재 라미네이트 베니아(Porelain Laminate Veneer Crown)
④ Collarless Crown - PFM Collaless
- PFG Collaless
(3) 가공의치 (Bridge)
2) 가철성 보철물
(1) 국소의치 (Pateial Denture)
(2) 총의치(Full Denture)
(3) Implant Over Denture
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Ceramic Solder Iron구조> < 고주파Solder Iron 구조>
1.3 Solder Wire 구성
<수지입땜납합금표>
1.4 플럭스(FLUX)의 역할
플럭스를 사용하지 않고 납땜하는 경우는 드물다. 납땜작업에 플럭스가 필요한 이유는,
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Ceramic Solder Iron구조> < 고주파Solder Iron 구조>
1.3 Solder Wire 구성
<수지입땜납합금표>
1.4 플럭스(FLUX)의 역할
플럭스를 사용하지 않고 납땜하는 경우는 드물다. 납땜작업에 플럭스가 필요한 이유는,
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준
가공품의 투과율이 미가공품의 투과율 50%이하(가림율이 50%이상을 의미)일 경우 다음의 3가지로 분류한다.
가림율 90%이상, 80~90%, 50~80%
아래와 같은 ISO 제안법도 넓게 이용되고 있다.
ISO 제안법(오스트레일리아법…SPF값에 의한 방법)
ISO N1868
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ceramic crown, optec HSP glaze분말과 액체를 크라운 표면에 바르고 대기압하에서 538~1020℃로 소성시켜 glazing을 완료한다.
⑥디스크와 다이아몬드 스톤을 사용하여 대부분의 매몰재를 제거하고 나머지 매몰재는 산화알루미늄 분말로 microblasting해서
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ceramic)섬유 등도 쓰인다.
보강섬유가 하중을 견디는 요소라면, 이들 각각의 섬유를 제자리에 고정시켜 구조적인 모양을 이루기 위해서는 기지재료의 필요성이 절대적이다. 또한, 전단(shear)하중일 때에는 주로 기지재료가 하중을 지탱하므로,
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Ceramic DIP
P : Programmable output polarity
A : High sped
B : Utra high speed
5.11 Xilinx, Altera 사에서 생산되는 FPGA와 CPLD들의 종류를 조사하시오.
Xilinx
Altera
FPGA
Virtex Series
Virtex™-5
Virtex-4
Virtex-II Pro / X Platform FPGA
Virtex-II Platform FPGA
Virtex / E / EM
Spartan Series
Spart
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Ceramic재의 인장에 쓰이는 Taper방식의 Chuck이다. 쐐기형 ⒜의 경우 시험편을 조일 때 시험편에 압축력을 주게 되는 일이 자주 있으므로 조작은 신중하게 하여야 한다.
Fig 1-3 판, 봉 시험편을 잡는 방법
4.4연신의 정밀측정
연신을 정밀하게 측정
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Ceramic pencil slids
(d)India ink lantern slides
(e)Cellophane lantern slides
(f)Lumarith slides
(g)Photographic lantern slides
(h)Film slides(monochrome)
(i)Micro slides
(j)Color slides
(k)Silhouette slides
(l)Pinhole slides
(m)'Positive' lantern slides
(n)Advantages of glass slides
3)재료별
a)필
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